优配送士兰微拟200亿元投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目

　　DoNews10月20日消息，10月19日，士兰微发布公告称，公司及全资子公司厦门士兰微将联合厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业有限公司优配送，共同向子公司厦门士兰集华微电子有限公司增资51亿元优配送，以推进12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目建设，其中士兰微方面合计出资15亿元。

　　此前10月18日，士兰微已与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署《战略合作协议》，并同步与厦门半导体、新翼科技敲定《投资合作协议》，明确将士兰集华作为项目实施主体。

　　公开信息显示，士兰集华成立于2025年6月，原为由士兰微100%持股的子公司，此次增资完成后，其注册资本将从1000万元增至51.1亿元，士兰微方面持股比例将随后续投资方引入最终降至25.12%，不再纳入合并报表范围。

　　该12英寸芯片项目落地厦门海沧区，规划总投资达200亿元，分两期逐步推进。一期投资100亿元，包含资本金60.1亿元及银行贷款39.9亿元，建成后将形成月产能2万片，预计2027年四季度投产；二期再投100亿元，新增月产能2.5万片，两期达产后合计实现月产能4.5万片（年产54万片）。

　　项目产品定位高端模拟集成电路芯片，重点瞄准新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业需求优配送，可填补国内相关领域关键芯片空白。

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